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发布时间：2022-04-20 06:33:00 作者：禾运升
电镀行业属于智能制造领域，近年来在“工业 4.0”的时代背景下，引导和推动智能制造行业的健康、持续发展。华中电镀产业园涉及电子信息产业，是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。PCB 行业作为电子信息产业中重要的组成部分，5G 技术的进步，5G通信将是PCB行业未来 5 年的驱动力，其技术变革将带来 5G 通讯、汽车电子、消费电子等应用领域PCB需求量的爆发式增长。未来在政策的助力下预计将持续加速发展，处于其上游的电镀制造业的成长空间也将进一步得到释放，同时也为的电镀产业园提供一个良好的发挥平台。
化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：
1. 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；
2.优异的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；
3. 良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；
4. 高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；
5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；
工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得镀层。温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时，温度和电流密度配合不当，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。当温度较高时，需适当增加电流密度，才可以获得所需的镀层。二者互相制约，改变其一，另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生电镀质量事故。
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