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发布时间:2022-08-22 11:09:00 作者:禾运升





通孔电镀;有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发一类去污渍和回蚀化学作用的技术。
对加工对象的必要了解对于电镀制品所要加工的对象、加工要求及加工条件,应该有必要的了解。产品质量的高低,是针对某种加工对象和满足其要求而言的。被加工材料的品种、软硬、脆韧,加工条件是干磨、湿磨,压力大小,要求加工的表面状况,是要求加工锋利、或突出耐用等等的不同,都会对我们选择磨料品种、品级、粒度,选择镀液的种类、配方、工艺,选择电镀参数等等产生不同的影响。尤其当研制新产品时,对每次试验的数据如磨削条件、结果等,要有、真实的记录,这些是我们再次对产品进行试验改进的重要依据。因为当磨削的结果反馈出现偏差时,产品改进的方向就错了,并且结果只会越改越糟糕。
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